AI（人工知能）の急速な発展に伴い、AI半導体市場も拡大しています。その中で、次世代HBM（高帯域幅メモリー）の開発競争が激化しています。SKハイニックスとTSMCの共同開発を皮切りに、市場には大きな変化が訪れつつあります。
TSMCの次世代HBMの展望
TSMCは、次世代HBM4（第6世代モデル）の開発を進めています。このHBM4では、12ナノメートル製造プロセスと5ナノメートル製造プロセスを採用する予定です。TSMCの参入により、HBM市場における技術的影響力が高まる見込みです。
SKハイニックスとTSMCの協業
現在、SKハイニックスとTSMCはHBMの共同開発を進めています。これにより、HBM市場でのTSMCの立場が強化される一方、SKハイニックスとサムスン電子の競争も激化しています。
サムスン電子の対応策
一方、サムスン電子は自社のファウンドリーで次世代HBMの生産を進めています。メモリー、ファウンドリー、パッケージングを網羅する強みを生かし、次世代HBMの主導権を握る戦略を展開しています。
AI半導体市場の展望
AIビッグテック企業やエヌビディアなどのAI半導体企業が次々と開発ペースを加速させています。HBM競争も激化しており、既に第7世代HBM4Eの開発計画まで進んでいます。
結論
AI半導体市場は急速に発展しており、次世代HBMの競争がその中心にあります。SKハイニックス、TSMC、サムスン電子などが技術を競い合いながら、市場の主導権を争っています。これからも注目が集まる市場動向です。
